U特尔

1. 电脑CPU选购技巧

一．CPU重要参数：

1.主频：CPU的始终频率，简单的说就是CPU的工作频率。主频越高，CPU工作越快。主频=外频x倍频。

CPU的主频与CPU实际的运算能力是没有直接关系的，主频表示在CPU内数字脉冲信号震荡的速度。在Intel的处理器产品中，我们也可以看到这样的例子：1 GHz Itanium芯片能够表现得差不多跟2.66 GHz Xeon/Opteron一样快，或是1.5 GHz Itanium 2大约跟4 GHz Xeon/Opteron一样快。CPU的运算速度还要看CPU的流水线的各方面的性能指标。

当然，主频和实际的运算速度是有关的，只能说主频仅仅是CPU性能表现的一个方面，而不代表CPU的整体性能。

 2.外频：即CPU的外部时钟频率，主板及CPU标准外频主要有66MHz、100MHz、133MHz几种。此外主板可调的外频越多、越高越好，特别是对于超频者比较有用。

 CPU的外频决定着整块主板的运行速度。说白了，在台式机中，我们所说的超频，都是超CPU的外频（当然一般情况下，CPU的倍频都是被锁住的）相信这点是很好理解的。但对于服务器CPU来讲，超频是绝对不允许的。前面说到CPU决定着主板的运行速度，两者是同步运行的，如果把服务器CPU超频了，改变了外频，会产生异步运行，（台式机很多主板都支持异步运行）这样会造成整个服务器系统的不稳定。3.倍频：指CPU外频与主频相差的倍数。例如Athlon XP 2000+的CPU，其外频为133MHz，所以其倍频为12.5倍3.接口：指CPU和主板连接的接口。主要有两类，一类是卡式接口，称为SLOT，卡式接口的CPU像我们经常用的各种扩展卡，例如显卡、声卡等一样是竖立插到主板上的，当然主板上必须有对应SLOT插槽，这种接口的CPU目前已被淘汰。另一类是主流的针脚式接口，称为Socket，Socket接口的CPU有数百个针脚，因为针脚数目不同而称为Socket370、Socket478、Socket462、Socket423等。常见的接口有：Accessory、LGA1366、Slot1、SlotA、Socket370/423/478/479/5/7/754/711/775/8/939/940/A(462)/AM2/AM2+/AM3/L1、Utility等。

4.前端总线(FSB)频率：前端总线(FSB)频率(即总线频率)是直接影响CPU与内存直接数据交换速度。有一条公式可以计算，即数据带宽＝(总线频率×数据带宽)/8，数据传输最大带宽取决于所有同时传输的数据的宽度和传输频率。比方，现在的支持64位的至强Nocona，前端总线是800MHz，按照公式，它的数据传输最大带宽是6.4GB/秒。

前端总线频率越大，代表CPU与北桥芯片之间的数据传输能力越大，更加充分发挥CPU的功能。

外频与前端总线(FSB)频率的区别：前端总线的速度指的是数据传输的速度，外频是CPU与主板之间同步运行的速度。也就是说，100MHz外频特指数字脉冲信号在每秒钟震荡一千万次；而100MHz前端总线指的是每秒钟CPU可接受的数据传输量是100MHz×64bit÷8Byte/bit=800MB/s。

其实现在“HyperTransport”构架的出现，让这种实际意义上的前端总线(FSB)频率发生了变化。之前我们知道IA-32架构必须有三大重要的构件：内存控制器Hub (MCH) ,I/O控制器Hub和PCI Hub，像Intel很典型的芯片组 Intel 7501、Intel7505芯片组，为双至强处理器量身定做的，它们所包含的MCH为CPU提供了频率为533MHz的前端总线，配合DDR内存，前端总线带宽可达到4.3GB/秒。但随着处理器性能不断提高同时给系统架构带来了很多问题。而“HyperTransport”构架不但解决了问题，而且更有效地提高了总线带宽，比方AMD Opteron处理器，灵活的HyperTransport I/O总线体系结构让它整合了内存控制器，使处理器不通过系统总线传给芯片组而直接和内存交换数据。这样的话，前端总线(FSB)频率在AMD Opteron处理器就不知道从何谈起了。

5.缓存：缓存就是指可以进行高速数据交换的存储器，它先于内存与CPU交换数据，因此速度极快，所以又被称为高速缓存。与处理器相关的缓存一般分为两种——L1缓存，也称内部缓存；和L2缓存，也称外部缓存。 例如Pentium4“Willamette”内核产品采用了423的针脚架构，具备400MHz的前端总线，拥有256KB全速二级缓存，8KB一级追踪缓存，SSE2指令集。内部缓存(L1 Cache)  也就是我们经常说的一级高速缓存。在CPU里面内置了高速缓存可以提高CPU的运行效率，内置的L1高速缓存的容量和结构对CPU的性能影响较大，L1缓存越大，CPU工作时与存取速度较慢的L2缓存和内存间交换数据的次数越少，相对电脑的运算速度可以提高。不过高速缓冲存储器均由静态RAM组成，结构较复杂，在CPU管芯面积不能太大的情况下，L1级高速缓存的容量不可能做得太大，L1缓存的容量单位一般为KB。外部缓存(L2 Cache)  CPU外部的高速缓存，外部缓存成本昂贵，所以Pentium 4 Willamette核心为外部缓存256K，但同样核心的赛扬4代只有128K。6.多媒体指令集：为了提高计算机在多媒体、3D图形方面的应用能力，许多处理器指令集应运而生，其中最著名的三种便是Intel的MMX、SSE/SSE2和AMD的3D NOW！指令集。理论上这些指令对目前流行的图像处理、浮点运算、3D运算、视频处理、音频处理等诸多多媒体应用起到全面强化的作用。7.制造工艺：早期的处理器都是使用0.5微米工艺制造出来的，随着CPU频率的增加，原有的工艺已无法满足产品的要求，这样便出现了0.35微米以及0.25微米工艺。制作工艺越精细意味着单位体积内集成的电子元件越多，而现在，采用0.18微米和0.13微米制造的处理器产品是市场上的主流，例如Northwood核心P4采用了0.13微米生产工艺。而在2003年，Intel和AMD的CPU的制造工艺会达到0.09毫米。

8.电压：CPU的工作电压指的也就是CPU正常工作所需的电压，与制作工艺及集成的晶体管数相关。正常工作的电压越低，功耗越低，发热减少。CPU的发展方向，也是在保证性能的基础上，不断降低正常工作所需要的电压。例如老核心Athlon XP的工作电压为1.75v，而新核心的Athlon XP其电压为1.65v

9.封装形式：所谓CPU封装是CPU生产过程中的最后一道工序，封装是采用特定的材料将CPU芯片或CPU模块固化在其中以防损坏的保护措施，一般必须在封装后CPU才能交付用户使用。CPU的封装方式取决于CPU安装形式和器件集成设计，从大的分类来看通常采用Socket插座进行安装的CPU使用PGA(栅格阵列)方式封装，而采用Slot x槽安装的CPU则全部采用SEC(单边接插盒)的形式封装。现在还有PLGA(Plastic Land Grid Array)、OLGA(Organic Land Grid Array)等封装技术。由于市场竞争日益激烈，目前CPU封装技术的发展方向以节约成本为主。10. 整数单元和浮点单元：ALU—运算逻辑单元，这就是我们所说的“整数”单元。数学运算如加减乘除以及逻辑运算如“OR、AND、ASL、ROL”等指令都在逻辑运算单元中执行。在多数的软件程序中，这些运算占了程序代码的绝大多数。而浮点运算单元FPU(Floating Point Unit)主要负责浮点运算和高精度整数运算。有些FPU还具有向量运算的功能，另外一些则有专门的向量处理单元。整数处理能力是CPU运算速度最重要的体现，但浮点运算能力是关系到CPU的多媒体、3D图形处理的一个重要指标，所以对于现代CPU而言浮点单元运算能力的强弱更能显示CPU的性能。８. CPU核心架构一览：

１.Intel　CPU核心架构：

Tualatin、Willamete、Northwood、Prescott、Smithfied、Cedar Mill、Presler、Yonah等等。

AMD CPU核心：

Athlon ＸＰ的核心类型：Palomino、Thoroughbred、Thorton、Barton、……

New Duron的核心类型：AppleBred、

Athlon 64系列CPU核心类型：Sledgehammer、Clawhammer、Newcastle、等等。

CPU选购总结：

重要参数有：主频、ＦＢＳ、制造工艺、外频等。

Intel　CPU的优点：视频解码能力优秀和办公能力优秀，并且重视数学运算，在纯数学运算中，intel同档次cpu快AMD35%。当然，我门不搞科学，纯数字运算很难遇到。在游戏中，intel同档次cpu慢AMD 20%.3d处理是弱项。但是视频解码和视频编辑，intel快AMD 20%.

AMD　CPU的优点：重视3d处理能力，AMD同档次处理器3d处理能力是intel的120%。游戏能能尤其优越，浮点运算能力超群。并且由于内存控制器内置cpu，所以处理器对内存频率要求更低。同样内存，用在AMD上速度比intel上稍微快10%。　　价格低，AMD由于设计原因，L2 cache小，所以成本更低。因此，在市场货源充足的情况下，AMD同档次处理器比intel的低10-20%的价钱。 

总体来说：所以，家用很少游戏并且不考虑预算的话，intel是首选；游戏或者3d作图的话，AMD是首选。

2.主板选购技巧

1.主板PCB板子的层数：4、6、8、10

2.主板上布线知否合理。

3.主板的大小：ATX主板，Micro-ATX主板。（尽量选择大板，但也不是非得要选大板，一般大板做工没有经过偷工减料。）

4.CPU的供电模式：

5.主板上的电容类型：　主板在电容的选择方面也同样非常重要，电容是储存电荷的容器，它的作用是保证电源对主板及相关配件的供电稳定性，过滤掉电流中的杂波，再将纯净的电流输出给cpu和内存等配件。电容对主板稳定性影响较大，尤其是主板供电电路所使用的电容，这部分电容主要对输入电流做第一次过滤，如果这部分电容出现问题将直接影响电脑的稳定性。

按产地，主板电容主要分为台系和日系两种。日系品牌有：NICHICON，RUBICON，RUBYCON（红宝石）、KZG、SANYO（三洋）、PANASONIC（松下）、NIPPON、FUJITSU（富士通）等；台系品牌有：TAICON、G-LUXCON、TEAPO、CAPXON、OST、GSC、RLS等。

一般说来日系电容性能比较好，在耐压、耐温、使用寿命等方面都比台系电容优秀，早期的电容"爆浆"事件，也没有发生在日系电容上，因此如果你要选择一块超频性、稳定性兼备的主板，不妨看看主板上的电容。台系电容虽然性能相对稍差，不过如果主板的pcB设计、铜箔走线都较为规范，那么在使用中一般也不会出现什么问题。很多朋友以为采用日系电容的主板超频性一定好。其实超频不仅和电容有关，还和主板电路设计、时钟芯片、电源、BIOS设计等都有关系，不是单靠电容就能决定的，某些采用台系GSC电容的主板超频性同样很好。但是日系电容对主板稳定性还是有所帮助的。

按类别，主板电容又分为固态电容和液态电容

首先我们需要了解一下什么是固态电容和液态电容呢。固态电容全称为：固态铝质电解电容。它与普通电容（即液态铝质电解电容）最大差别在于采用了不同的介电材料，液态铝电容介电材料为电解液，而固态电容的介电材料则为导电性高分子。如今的很多做工优秀的主板都采用固态电容，那么固态电容有什么优点呢？

那固态电容又好在哪里呢？对于经常去网吧或者长时间使用电脑的朋友，一定有过或者听过由于主板电容导致电脑不稳定，甚至于主板电容爆裂的事情！那就是因为一方面主板在长时间使用中，过热导致电解液受热膨胀，导致电容失去作用甚至由于超过沸点导致膨胀爆裂！另一方面是，如果主板在长期不通电的情形下，电解液容易与氧化铝形成化学反应，造成开机或通电时形成爆炸的现象。但是如果采用固态电容，就完全没有这样的隐患和危险了！

由于固态电容采用导电性高分子产品作为介电材料，该材料不会与氧化铝产生作用，通电后不致于发生爆炸的现象；同时它为固态产品，自然也就不存在由于受热膨胀导致爆裂的情况了。

固态电容具备环保、低阻抗、高低温稳定、耐高纹波及高信赖度等优越特性，是目前电解电容产品中最高阶的产品。由于固态电容特性远优于液态铝电容，固态电容耐温达摄氏 260度，且导电性、频率特性及寿命均佳，适用于低电压、高电流的应用，主要应用于数字产品如薄型DVD、投影机及工业计算机等。

6.主板生产厂家：

一线厂家：华硕ASUS、微星MIS、技嘉GIGABIT。

准一线厂家：

三大厂商都有一个共同的“毛病”，就是把主要注意力都放在Intel方面，而对于销量相对较少的AMD平台多少都有些漫不经心，于是专心做DIY市场的几个主板品牌就崭露头角。在名气上他们虽然比不上三巨头，但是主板品质丝毫不逊色，因此我们暂且把他们列为准一线品牌：昂达、精英、映泰、七彩虹、双敏、梅捷、盈通等等

7.主板南北桥芯片：

主板连接并控制着其它硬件之间的数据传输，是其它硬件的中心枢纽。而主板芯片组则是主板的心脏，决定着主板的功能和特性。世界上存在多家拥有自主设计能力研发生产主板芯片组的公司，分别是Intel（英特尔）、NVIDIA（英伟达）、VIA（威盛）、SIS（矽统）、ALI（扬智）、AMD（2006年7月24日AMD收购了ATI）等。这些厂商的历代多款主板芯片组，在性能、价格和CPU的支持上都各有特色。

1.Intel：AHA加速中心架构 英特尔的加速中心架构(Accelerated Hub Architecture，缩写AHA)首次出现在它的著名整合芯片组i810中。在i810芯片组中，英特尔一改过去经典的南北桥构架，采用了新的加速中心构架。加速中心架构由相当于传统北桥芯片的GMCH(Graphics & Memory Controller Hub，图形/存储器控制中心)和相当于传统南桥芯片的ICH(I/O Controller Hub，I/O控制中心)，以及新增的FWH(Firmware Hub，固件控制器，相当于传统体系结构中的BIOS ROM)共3块芯片构成。

一:针对INTEl平台

Intel845系列芯片组的82845E/82845GL/82845G/82845GV/82845GE/82845PE。

865系列芯片组的82865P/82865G/82865PE/82865GV/82848P。

Intel桌面AGP平台最高端的是875系列的82875P北桥。

915/925系列的82910GL、82915P、82915G、82915GV、82915PL、82915GL、82925X和82925XE 等八款北桥芯片。

Intel双核心处理器的945/955/975系列的82945P、82945G、82945GZ、82945GT、82945PL、 82955X、82975X等七款北桥芯片。

最新的是946系列的82946PL和82946GZ以及965系列的82P965、82G965、82Q965和82Q963等六款北桥芯片，都支持最新的双核心处理器Core 2 Duo，82P965还支持顶级的Core 2 Extreme。

2．VIA：V-Link桥接技术 VIA也推出了效能相近的V-Link技术。这项技术首次出现在它的DDR芯片组VIA Apollo Pro266中。在架构上，Pro266还是遵循传统的南北桥结构，由VT8633北桥和VT8233南桥组成。但是和以往的结构不同，VIA在南北桥的通信方面舍弃了传统的PCI总线，转而使用自己研发的V-Link加速中心架构。在V-Link架构中，PCI总线成了南桥的下游，成为与IDE通道、AC’97 Link、USB、I/O平等的连接。

一:针对INTEl平台

PT800/PT880/PM800/PM880和 P4X400/P4X333/P4X266/P4X266A/P4X266E/P4M266 等等，其中，VIA芯片组名称或北桥名称中带有“M”字样的还整合了图形核心（英特尔平台和AMD平台都如此）。

此后有P4M800、P4M800 Pro、PT880 Pro、PT880 Ultra、PT894、PT894 Pro、P4M890和PT890等北桥芯片。

二：针对AMD平台

除了支持K7系列CPU（Athlon、Duron、Athlon XP）的KT880、KT600、KT400A以及较早期的KT400、KM400、KT333、KT266A、KT266、KT133、KT133A 外，还有有K8M800、K8T800、K8T800 Pro、K8T890和K8T890 Pro。

支持K8系列的K8M800和K8T800支持800MHz HyperTransport频率，K8T800 Pro、K8T890和K8T890 Pro支持1000MHz HyperTransport频率，K8M800、K8T800和K8T800 Pro支持AGP 8X规范，而K8T890和K8T890 Pro则支持PCI Express X16规范，并且与nVidia的nForce4 SLI相同，K8T890 Pro同样也能支持两块nVidia的Geforce 6系列显卡之间的SLI连接以提升系统的图形性能；K8M800还集成了S3 UniChrome Pro显示芯片。

比较新的主要有K8M890和K8T900，都支持全系列的AMD K8系列处理器、PCI Express x16显卡插槽、1000MHz的HyperTransport频率。其中，K8M890还集成了S3 graphics UniChmore Pro显示核心。

3.SIS：

一:针对INTEl平台

早期支持DDR SDRAM内存的SIS648FX、SIS655FX、SIS655TX、SIS656、SIS649以及集成了SiS Mirage显示芯片的SIS 661FX。其中，SIS655FX、SIS655TX和SIS656支持双通道内存技术；SIS648FX、SIS655FX、SIS655TX和 SIS 661FX支持AGP 8X规范，而SIS656和SIS649则支持PCI Express X16规范；所有这六款北桥芯片都支持DDR 400内存，而SIS 649则能支持DDR2 533内存，SIS 656更能支持DDR2 667内存。比较新的有支持800MHz FSB的SIS662以及支持1066MHz FSB的SIS 649FX和SIS 656FX等北桥芯片

二：针对AMD平台

主要有支持K7系列CPU的SIS748、SIS746、SIS746FX、SIS745、SIS741、SIS741GX、SIS740、 SIS735，以及支持k8系列CPU的SIS755、SIS755FX、SIS760和SIS756

比较新的主要有SIS760GX、SIS761GL和SIS761GX。其中，SIS760GX和SIS761GL都只支持800MHz的 HyperTransport频率，而SIS761GX则支持1000MHz的HyperTransport频率；SIS760GX支持AGP 8X显卡插槽，SIS761GX支持PCI Express x16显卡插槽，而SIS761GL则不支持独立的显卡插槽；SIS760GX集成了SIS Mirage 2显示核心，而SIS761GL和SIS761GX则集成了SIS Mirage 1显示核心。然后是SIS 771，支持全系列的Socket AM2处理器，支持1000MHz的HyperTransport频率和PCI Express x16显卡插槽，还集成了硬件支持DirectX 9.0的SIS Mirage 3显示核心。(最好不要选这款芯片的主板，这是最差的芯片，兼容性和整合性都不好。)

4．AMD: HyperTransport总线在如何连接南北桥芯片，使IDE磁盘效能得以充分发挥的问题上，AMD也制订出了一种能适用于各种高速芯片组之间的传输界面，这就是LDT(Lightning Data Transport)，2001年2月改名为HyperTransport。 HyperTransport技术由AMD在今年4月首次公布，得到了包括NVIDIA、ATI在内的多家著名厂商的支持。该技术旨在提高各种IC芯片(包括PC， PDA等诸多方面)的数据传输速率，目前它的带宽已达到12.8GB/s，其传输速度是现有PCI技术的96倍以上。

5.NVIDIA：

一:针对INTEl平台

进入Intel平台芯片组市场比较晚，起初主要是定位于中高端市场的nForce4 SLI IE、nForce4 SLI X16 IE、nForce4 SLI XE以及nForce4 Ultra IE。这些北桥芯片都支持1066MHz FSB、双通道DDR2 667内存以及PCI Express x16显卡插槽，并且除了nForce4 Ultra IE之外都支持NVIDIA的SLI多显卡并行技术。然后是nForce 590 SLI IE、nForce 570 SLI IE和nForce 570 Ultra IE，支持Socket 775接口全系列的所有处理器，包括最新的Conroe核心Core 2 Duo和Core 2 Extreme，支持1066MHz FSB和双通道DDR2 667内存。其中，nForce 590 SLI IE和nForce 570 SLI IE还支持NVIDIA的SLI技术，nForce 590 SLI IE更是能支持两条真正全速的PCI Express x16插槽，支持顶级的Quad SLI技术，能最大限度的发挥SLI技术的威力。

二：针对AMD平台

除了早期的支持K7系列CPU的nForce2 IGP/SPP，nForce2 Ultra 400，nForce2 400等，比较新的是支持K8系列CPU的nForce3系列的nForce3 250、nForce3 250Gb、nForce3 Ultra、nForce3 Pro以及nForce4系列的nForce4、nForce4 Ultra和nForce4 SLI，这些全都是单芯片芯片组，其中nForce3系列支持AGP 8X规范，而nForce4系列则支持PCI Express X16规范，nForce4 SLI更能支持两块nVidia的Geforce 6系列显卡（支持SLI技术的GeForce 6800Ultra 、GeForce 6800GT、GeForce 6600GT）之间的SLI连接，极大地提升系统的图形性能。

还有有nForce4 SLI X16、GeForce 6100和GeForce 6150，都支持1000MHz的HyperTransport频率和PCI Express x16显卡插槽。其中，nForce4 SLI X16支持两条真正全速的PCI Express x16插槽，能最大限度的发挥SLI技术的威力；GeForce 6100和GeForce 6150则集成了支持DirectX 9.0c的基于NV44的显示核心。

最新的是nForce 590 SLI、nForce 570 SLI、nForce 570 Ultra和nForce 550四种Socket AM2平台芯片组，支持全系列的Socket AM2处理器，除了nForce 590 SLI仍然采用传统的南北桥架构之外其它全部都是单芯片芯片组。所有的nForce 5系列全部都支持1000MHz的HyperTransport频率和PCI Express x16显卡插槽。其中，nForce 590 SLI和nForce 570 SLI还支持NVIDIA的SLI技术，nForce 590 SLI更是能支持两条真正全速的PCI Express x16插槽，支持顶级的Quad SLI技术，能最大限度的发挥SLI技术的威力。

6.ATI：

一:针对INTEl平台

主要就是Radeon 9100系列北桥芯片。Radeon 9100 IGP、Radeon 9100 Pro IGP和RX330这三款北桥芯片都能支持800MHz FSB、双通道DDR 400内存和AGP 8X规范，Radeon 9100 IGP和Radeon 9100 Pro IGP还集成了支持显DirectX 8.1的Radeon 9200示芯片。

比较新的有支持800MHz FSB的Radeon Xpress 200 IE(RC410)、Radeon Xpress 200 IE(RXC410)以及支持1066MHz FSB的Radeon Xpress 200 IE(RS400)、Radeon Xpress 200 CrossFire IE(RD400)、CrossFire Xpress 1600 IE等北桥芯片。所有这些北桥芯片都支持PCI Express x16显卡插槽；CrossFire Xpress 1600 IE支持双通道DDR2 800，除此之外其它都同时支持DDR 400和DDR2 667，并且除了Radeon Xpress 200 IE(RC410)之外都支持双通道内存技术；除了Radeon Xpress 200 IE(RXC410)和CrossFire Xpress 1600 IE之外都集成了支持DirectX 9.0的ATI Radeon X300显示核心，此外，Radeon Xpress 200 CrossFire IE(RD400)和CrossFire Xpress 1600 IE还支持ATI的CrossFire多显卡并行技术。

二：针对AMD平台

ATI进入AMD平台芯片组市场比较晚，早期有支持K8系列CPU的Radeon Xpress 200（北桥芯片是RS480）和Radeon Xpress 200P（北桥芯片是RX480），这二者都支持PCI Express X16规范，其中，Radeon Xpress 200还集成了支持DirectX 9.0的Radeon X300显示芯片。

7.ULI：

一:针对INTEl平台

离开芯片组市场多年，目前产品不多，主要是M1683和M1685，这两款北桥芯片都能支持800MHz FSB，其中，M1683支持AGP 8X规范和DDR 500内存，而M1685则支持PCI Express X16规范和DDR2 667内存

二：针对AMD平台

比较新的主要有M1695和M1697，都支持全系列的AMD K8系列处理器、PCI Express x16显卡插槽、1000MHz的HyperTransport频率。其中，M1695除了PCI Express x16显卡插槽之外还同时支持AGP 8X显卡插槽(虽然是基于南桥芯片，但却具有真正的AGP 8X的带宽)；而且，如果以M1695为北桥同时再以M1697为南桥，则可以支持两条真正全速的PCI Express x16显卡插槽。

1.北桥：它主要负责CPU与内存之间的数据交换，并控制AGP、PCI数据在其内部的传输，是主板性能的主要决定因素。随着芯片的集成度越来越高，它也集成了不少其它功能。如：由于Althon64内部整合了内存控制器；nVidia在其NF3 250、NF4等芯片组中，去掉了南桥，而在北桥中则加入千兆网络、串口硬盘控制等功能。现在主流的北桥芯征的牌子有VIA、NVIDIA及SIS等。

　　当然这些芯片的好坏并不是由主板生产厂家所决定的，但是主板生产商采取什么样的芯片生产却是直接决定了主板的性能。如：同样是采用VIA的芯片，性能上则有KT600>KT400A>KT333>KT266A等。目前主流的 AMD平台上，可选的芯片组有：KT600、NF2、K8T800、NF3等；对于INTEL平台，则有915、865PE、PT880、845PE、 848P等。

2.南桥：南桥芯片主要是负责I/O接口等一些外设接口的控制、IDE设备的控制及附加功能等等。常见的有VIA的8235、8237等；INTEL的有CH4、CH5、CH6等；nVIDIA的MCP、MCP-T、MCP RAID等。在这部分上，名牌主板与一般的主板并没有很大的差异，但是名牌主板凭着其出色的做工，还是成为不少人的首选。而不排除一部分质量稍差的主板为了在竞争中取得生存，可能会采用功能更强的南桥以求在功能上取胜。

3. 硬盘选购技巧

1．硬盘转速：转速是决定硬盘内部传输率的关键因素之一，它的快慢在很大程度上影响了硬盘的速度，同时转速的快慢也是区分硬盘档次的重要标志之一。硬盘的主轴马达带动盘片高速旋转，产生浮力使磁头飘浮在盘片上方。要将所要存取资料的扇区带到磁头下方，转速越快，等待时间也就越短。因此转速在很大程度上决定了硬盘的速度。目前市场上常见的硬盘转速一般有5400rpm、7200rpm、甚至10000rpm。理论上，转速越快越好。因为较高的转速可缩短硬盘的平均寻道时间和实际读写时间。可是转速越快发热量越大，不利于散热。现在的主流硬盘转速一般为7200rpm以上（笔记本转速一般为5400rpm）。

2.平均寻道时间：指硬盘在盘面上移动读写头至指定磁道寻找相应目标数据所用的时间，它描述硬盘读取数据的能力，单位为毫秒。当单碟片容量增大时，磁头的寻道动作和移动距离减少，从而使平均寻道时间减少，加快硬盘速度。目前市场上主流硬盘的平均寻道时间一般在9ms以下，大于10ms的硬盘属于较早的产品，一般不值得购买。

3.平均潜伏时间：指当磁头移动到数据所在的磁道后，然后等待所要的数据块继续转动到磁头下的时间，一般在2ms－6ms之间。

4.平均访问时间：指磁头找到指定数据的平均时间，通常是平均寻道时间和平均潜伏时间之和。平均访问时间最能够代表硬盘找到某一数据所用的时间，越短的平均访问时间越好，一般在11ms－18ms之间。注意：现在不少硬盘广告之中所说的平均访问时间大部分都是用平均寻道时间所代替的。

5.缓存：缓存是硬盘与外部总线交换数据的场所。硬盘的读数据的过程是将磁信号转化为电信号后，通过缓存一次次地填充与清空，再填充，再清空，一步步按照PCI总线的周期送出，可见，缓存的作用是相当重要的。在接口技术已经发展到一个相对成熟的阶段的时候，缓存的大小与速度是直接关系到硬盘的传输速度的重要因素。

6.接口技术：从整体的角度上，硬盘接口分为IDE、SATA、SCSI和光纤通道四种，IDE接口硬盘多用于家用产品中，也部分应用于服务器，SCSI接口的硬盘则主要应用于服务器市场，而光纤通道只在高端服务器上，价格昂贵。SATA是种新生的硬盘接口类型，还正出于市场普及阶段，在家用市场中有着广泛的前景。

A．IDE：IDE的英文全称为“Integrated Drive Electronics”，即“电子集成驱动器”，它的本意是指把“硬盘控制器”与“盘体”集成在一起的硬盘驱动器。把盘体与控制器集成在一起的做法减少了硬盘接口的电缆数目与长度，数据传输的可靠性得到了增强，硬盘制造起来变得更容易，因为硬盘生产厂商不需要再担心自己的硬盘是否与其它厂商生产的控制器兼容。对用户而言，硬盘安装起来也更为方便。IDE这一接口技术从诞生至今就一直在不断发展，性能也不断的提高，其拥有的价格低廉、兼容性强的特点，为其造就了其它类型硬盘无法替代的地位。

IDE代表着硬盘的一种类型，但在实际的应用中，人们也习惯用IDE来称呼最早出现IDE类型硬盘ATA-1，这种类型的接口随着接口技术的发展已经被淘汰了，而其后发展分支出更多类型的硬盘接口，比如ATA、Ultra ATA、DMA、Ultra DMA等接口都属于IDE硬盘。

   B．SCSI：SCSI的英文全称为“Small Computer System Interface”（小型计算机系统接口），是同IDE（ATA）完全不同的接口，IDE接口是普通PC的标准接口，而SCSI并不是专门为硬盘设计的接口，是一种广泛应用于小型机上的高速数据传输技术。SCSI接口具有应用范围广、多任务、带宽大、CPU占用率低，以及热插拔等优点，但较高的价格使得它很难如IDE硬盘般普及，因此SCSI硬盘主要应用于中、高端服务器和高档工作站中。

   C．光前通道：光纤通道的英文拼写是Fibre Channel，和SCIS接口一样光纤通道最初也不是为硬盘设计开发的接口技术，是专门为网络系统设计的，但随着存储系统对速度的需求，才逐渐应用到硬盘系统中。光纤通道硬盘是为提高多硬盘存储系统的速度和灵活性才开发的，它的出现大大提高了多硬盘系统的通信速度。光纤通道的主要特性有：热插拔性、高速带宽、远程连接、连接设备数量大等。

   D．SATA：使用SATA（Serial ATA）口的硬盘又叫串口硬盘，是未来PC机硬盘的趋势。2001年，由Intel、APT、Dell、IBM、希捷、迈拓这几大厂商组成的Serial ATA委员会正式确立了Serial ATA 1.0规范，2002年，虽然串行ATA的相关设备还未正式上市，但Serial ATA委员会已抢先确立了Serial ATA 2.0规范。Serial ATA采用串行连接方式，串行ATA总线使用嵌入式时钟信号，具备了更强的纠错能力，与以往相比其最大的区别在于能对传输指令（不仅仅是数据）进行检查，如果发现错误会自动矫正，这在很大程度上提高了数据传输的可靠性。串行接口还具有结构简单、支持热插拔的优点。

主板上的Serial-ATA接口：串口硬盘是一种完全不同于并行ATA的新型硬盘接口类型，由于采用串行方式传输数据而知名。相对于并行ATA来说，就具有非常多的优势。首先，Serial ATA以连续串行的方式传送数据，一次只会传送1位数据。这样能减少SATA接口的针脚数目，使连接电缆数目变少。7.碟片数目：一张硬盘可能有几张碟片构成。如果在硬盘容量一样时，尽量选择碟片数最少的越好，从而节约访问硬盘数据时间。8.硬盘品牌：希捷、西部数据、日立等。

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